今天分享的是：计算机行业AI算力“卖水人”专题系列(7)：从Blackwell到Rubin最好的配资官网，计算、网络、存储持续升级
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AI算力行业技术升级与产业链发展总结
本报告聚焦英伟达从Blackwell到Rubin系列的技术迭代，剖析AI算力在计算、网络、存储及液冷等领域的升级突破，展现行业发展态势。
在计算核心领域，GB300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力达15PFLOPS，是B200的1.5倍，搭配288GB HBM3E显存。Rubin系列表现亮眼，Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍，Rubin Ultra NVL576性能提升14倍，内存增至8倍。服务器架构从HGX向MGX升级，GB300 NVL72由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU，相比Hopper架构AI工厂产出性能潜力提升50倍。
网络技术方面，CPO技术取代传统可插拔光模块，能效提升3.5倍，部署速度加快1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机提供高达400Tbps吞吐量。NVLink技术持续迭代，2026年Rubin将采用NVLink 6.0，速度翻倍至3.6TB/s。NVLink Fusion向第三方开放生态，支持异构芯片协同，新一代NVSwitch 7.0实现576颗GPU非阻塞互联。
展开剩余78%存储领域，HBM4预计2026年量产，SK海力士率先交付12层堆叠样品，三星、美光也推进相关产品。SK海力士主导市场，2025年一季度份额达70%，并与英伟达等合作开发定制化芯片。HBM技术持续升级，未来容量、带宽等参数将大幅提升。
液冷技术应用深化，GB300 NVL72采用独立液冷板设计，实现全液冷方案。相比GB200，其冷板数量和快接头用量显著增加，液冷价值量提升16.76%。2027年推出的Rubin Ultra NVL576将实现100%液冷，推动液冷市场规模快速增长。
英伟达业绩表现强劲，FY2026Q2营收467亿美元，同比增长56%，Blackwell数据中心收入环比增长17%。其CUDA平台持续拓展，兼容RISC-V架构，并与多家企业合作推动半导体制造发展，为AI算力行业的持续升级提供坚实支撑。
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